취업 · 삼성전자 / 회로설계
Q. 삼성 LSI, 삼성 MX 사업부중 고민입니다.
학부 연구생으로 RF 회로설계(믹서)를 테잎아웃까지 진행한 경험이 있습니다. 학교는 지거국입니다. 제가 고민인 부분은 LSI 사업부와 MX 사업부 JD 를 보니, 둘다 RFIC 관련된 내용이 있어서 어디를 지원해야할지 고민입니다. 항상 TO가 중요하다고 생각하는데, 학사 신분으로 더 가능성이 높은 곳과 TO가 더 많은곳, 제 직무와 fit한 곳 이 3개를 고려해서 어디로 지원해야할지 고민입니다 ㅠㅠ 멘토님들의 의견을 받고싶습니다 ..!
2026.09.10
답변 7
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
현재 기준에서 LSI가 좀 더 티오가 많을 것으로 생각됩니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 취준으로 고생많습니다 작성하신 내용에 대하여 답변드리겠습니다. 실질적 경쟁률만 놓고 보았을때 lsi사업부 지원하시는것을 추천드리고싶습니다
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
RFIC 믹서를 실제로 테이프아웃까지 진행했다면 학사 기준으로도 상당히 좋은 경험입니다. 다만 LSI와 MX 중에서는 단순히 RFIC라는 키워드가 겹친다는 이유보다 본인의 회로 설계 경험이 어느 사업부의 제품과 더 직접적으로 연결되는지를 우선 보는 게 좋습니다. LSI는 모바일 AP나 이미지센서, 전력관리, 통신 관련 반도체 등 시스템 반도체 전반의 설계 역량을 활용하는 조직이고, MX는 갤럭시 스마트폰과 관련된 제품 및 부품 기술을 담당하기 때문에 RFIC 경험이 있더라도 실제 JD에서 요구하는 회로 분야와 제품군을 세부적으로 비교해야 합니다. 특히 믹서 설계라면 RF 신호의 주파수 변환, 노이즈와 선형성, 이득, 전력, 시뮬레이션 및 레이아웃, 테이프아웃 과정 등을 설명할 수 있으므로 단순히 “RFIC를 해봤다”보다 어떤 문제를 설계 과정에서 해결했는지가 중요합니다. TO는 공개적으로 정확한 사업부별 숫자를 알기 어렵기 때문에 “어디가 더 많이 뽑는다”는 추측만으로 결정하는 것은 추천하지 않습니다. 오히려 학사 신분이라는 점을 고려하면 JD의 학력 요건을 충족하면서 본인의 테이프아웃 경험을 가장 직접적으로 설명할 수 있는 곳을 1순위로 잡는 것이 좋습니다. 특히 학부 연구생으로 직접 설계부터 검증, 레이아웃, 테이프아웃까지 경험했다면 석사 지원자와 비교해서도 실무형 설계 경험을 강조할 수 있는 강점이 있습니다.
- 다다할수있습니다큐비앤맘코상무 ∙ 채택률 54%
조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 현재 경험만 놓고 보면 LSI 쪽을 우선 검토하는 것이 조금 더 자연스럽습니다. RF 믹서를 직접 설계하고 테이프아웃까지 진행했다면 회로 설계 과정과 시뮬레이션, 레이아웃 및 검증 경험을 반도체 회로설계 직무와 직접 연결하기 좋기 때문입니다. 다만 학사 채용 가능성과 TO는 사업부 이름만으로 판단하기 어렵고 채용 시기마다 달라집니다. TO가 많을 것이라는 예상만으로 MX를 선택하기보다는 이번 공고의 세부 JD와 본인 경험의 일치도를 우선 보시는 것을 권합니다. 두 JD에서 요구하는 회로와 툴, 설계 대상이 무엇인지 나란히 정리한 뒤 믹서 설계에서 본인이 담당한 사양 설정과 시뮬레이션, 성능 개선, 테이프아웃 경험을 더 구체적으로 활용할 수 있는 쪽에 지원하는 것이 합격 가능성을 높이는 방향입니다.
취뽀도우미입니다대구교통공사코이사 ∙ 채택률 95%질문하신 TO, 학사 학위 가능성, 직무 핏 세 가지 관점을 종합해 볼 때 현재 상황에서는 시스템 LSI 사업부의 RF 관련 직무가 더 적합하다고 판단됩니다. 삼성 MX 사업부에도 무선 통신을 위한 RFIC 관련 부서가 존재하지만, MX는 완제품을 다루는 사업부 특성상 회로 설계보다는 시스템 레벨의 검증, 연동, 그리고 파운드리나 LSI에서 개발된 칩을 받아 적용하는 어플리케이션 관점의 업무 비중이 상대적으로 더 큽니다. 반면 시스템 LSI 사업부는 직접 칩을 설계하고 테이프아웃을 진행하는 설계 조직이므로, 질문자님께서 학부 연구생 때 믹서 설계 및 테이프아웃까지 수행했던 실무 경험과 일치합니다. 학사 신분으로 지원할 때도 회로 설계에 대한 기초 지식과 실제 공정 흐름을 이해하고 있다는 점을 어필하기에는 LSI 사업부의 설계 및 칩 개발 직무가 핏 면에서 유리합니다. TO 측면에서도 모바일 AP나 커넥티비티 칩셋을 지속해서 자체 개발해야 하는 시스템 LSI는 RF 설계 엔지니어에 대한 꾸준한 수요가 있습니다. 물론 두 사업부 모두 연초나 채용 시즌의 세부 조직별 결원에 따라 TO는 유동적으로 변동되므로, 단순한 채용 규모의 크기보다는 본인의 전공 경험을 면접에서 얼마나 깊이 있게 풀어낼 수 있는지를 고민하는 것이 좋습니다. 테이프아웃 과정에서 겪었던 트러블 슈팅 경험과 회로 설계 역량을 구체적으로 정리하신다면 어느 사업부 지원이든 좋은 결과가 있을 것입니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
티오는 여기아무도몰라요 ㅎㅎ 다만 ds가 mx보단 많긴합니다 그래도 회설은 요즘 많이안뽑는추세에요 ㅎㅎ ㅠ rf아날로그설계쪽 lsi에 꽤 수요있어서 메모리가아니라아쉬운데... 성과금측면에서 메모리>>공통>>>>>>팡lsi>>>>>>>>>>mx라 그래도 lsi를 추천합니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사멘티님. 안녕하세요. 학부 연구생 신분으로 RF 회로설계 테이프아웃까지 경험한 성과는 학사 지원자 중에서 매우 보기 드문 강력한 경쟁력입니다. System LSI 사업부는 믹서나 RFIC 칩 자체를 직접 설계하는 반도체 중심 프로젝트 경험과 직무 적합도가 가장 높게 매칭됩니다. MX 사업부는 완성품 모바일 기기의 안테나 및 RF 모듈 적용과 시스템 단의 최적화 위주라 학부생 채용 규모 면에서 여유가 있을 수 있습니다. 그러나 믹서 테이프아웃 경험은 System LSI 회로설계 직무의 핵심 요구 역량과 정확히 일치하므로 학사 신분이라도 충분히 합격 경쟁력을 갖춥니다. 본인의 테이프아웃 실무 성과를 서류와 면접에서 명확히 입증할 수 있다면 System LSI 사업부 지원을 적극 추천합니다. 응원하겠습니다.
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